特种陶瓷

圣戈班高性能陶瓷和耐火材料“特种陶瓷”产品帮助客户解决在热加工和化学加工、热交换器、工业计量、温度传感、钎焊、机械密封、半导体晶圆加工、喷砂狗万体育官方app和可再生能源发电应用方面的独特挑战。

专业陶瓷产品组合包括多种产品,以知名品牌销售:狗万体育官方app

  • Hexoloy®烧结碳化硅
  • Norbide®热压碳化硼
  • Noralide®热压氮化硅
  • 碳化硅®硅化碳化硅
  • 进相机®N-Durance, Refrax 20E氮化结合碳化硅
  • 刚玉®氧化铝材料
  • Magnorite®采用的材料
  • Durafrax®氧化铝材料
  • 锂铝硅酸盐无机填料

圣戈班高性能陶瓷和耐火材料利用材料专业知识,创新设计,创新工程和精密制造工艺,为全球客户提供可靠的解决方案汽车化学航空航天、有色金属、和其他可再生能源、工业泵及密封行业;以及OEM设备制造商和机械制造厂。

解决方案的应用程序

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半导体晶片加工

碳化硅组件

圣戈班特种陶瓷公司的产品可以解决客户在热加工和化学加工、工业计量、狗万体育官方app温度传感、钎焊、机械密封、半导体加工、喷砂和可再生能源发电应用等领域的棘手问题。

一系列的Hexoloy®SA和SG组件可用于半导体晶圆加工设备,包括真空卡盘、化学机械抛光(CMP)块和晶圆搬运托盘。

这些应用利用了Hexoloy碳化硅与硅的热膨胀匹配、高弹性模量、化学惰性和高导热率。全硅碳化硅非常适合作为低质量晶圆载体组件的结构材料,以及具有特殊平整度的刚性尺寸稳定平台,用于晶圆研磨、研磨和抛光。

碳化硅®SK SiSiC和Advancer®半导体计量定位设备的气浮级采用NB碳化硅材料。

特性和好处

  • 结构强度和热膨胀接近硅片
  • 耐化学腐蚀
  • 热稳定性
  • 电阻率的范围

半导体加工用烧结碳化硅材料

测试环境 腐蚀重量损失(mg/cm2年)
材料 密度
(g / cc)
抗弯强度
(MPa)
电阻率
(ohm-cm)
热导率
(W / m⋅K)
弹性模量
(GPa)
Hexoloy®SA 3.15 380 102- 106 125 410
Hexoloy®SG(含游离碳的烧结SiC) 3.0 311 1 118 376

常见问题解答

圣戈班陶瓷和耐火材料公司是否提供半导体晶圆检测计量设备的产品?狗万体育官方app

碳化硅®SiSiC和先进®NB碳化硅产品狗万体育官方app用于定位设备的气浮台的建造。

烧结碳化硅通常如何用于半导体晶圆加工应用?

Hexoloy®烧结碳化硅可用于广泛的组件,包括:

  • 真空轻叩
  • 用于热氧化的反应堆管
  • 圆片研磨和抛光板
  • 热电偶保护管
  • 晶片承运人托盘
  • 夹具和提升销
  • 溅射的目标

Hexoloy®SiC是否足够纯净,可以用于半导体晶圆加工?

Hexoloy®烧结碳化硅本质上是一种单相材料,至少含有98%的SiC。

在这个纯度,神圣®可成功应用于低至中等温度的晶圆接触应用,并可高达1300°C的非接触应用。