电子和半导体
为医疗，传感器和消费电子市场制造关键电子组件
事实证明，来自Saint-Gobain的陶瓷材料可以承受电子陶瓷和半导体组件的极端需求。
Saint-Gobain的陶瓷材料是为强度，耐热性电阻，抗蠕变性，化学兼容性，尺寸稳定性和最小质量而设计的，可确保最大的生产率和更长的寿命。
来自Saint-Gobain的工程陶瓷用于电子陶瓷的生产，包括氧化铝底物，电容器，铁氧体，钛酸盐，玻璃，石英和晶体。己糖®碳化硅结构陶瓷用于生产半导体组件和硅碳化物溅射靶标的薄膜。
常问问题
用己洛伊®SG碳化物溅射靶标沉积超纯的SIC薄膜？
己糖®SG导电碳化硅可用于DC Magnetron SIC溅射靶标。
碳化硅薄膜涂层在光学上是透明的，磨损和耐腐蚀性的，温度稳定的，并且在各种底物上具有出色的粘附。应用包括光学数据和磁性硬盘，扁平玻璃上的硬保护涂层以及导电或蒸气屏障涂层。在高温环境中，出色的导热率，耐腐蚀性和硬度性能促进了卓越的性能和稳定性。
Hexoloy®SA烧结的碳化硅出色的形状和用于生产半导体组件的热性能？
己糖®Sa烧结的碳化硅用于用于半导体晶圆加工的组件，例如真空CHUCK，化学机械抛光（CMP）块和感受器。它的热膨胀与硅，高弹性模量，化学惰性相匹配，可确保维护和再利用的经济利益，并为硅晶片的快速加热而高温电导率。
己糖®Sa硅碳化物是由烧结的亚微米硅碳化物粉产生的。烧结过程产生了一种自键的细晶粒（小于10μm）的SIC产品，极度硬，轻巧且孔隙率低。出色的变形性和对腐蚀，侵蚀，高温和热冲击的抵抗力是其他关键好处。
事实证明，用于加工电子陶瓷的圣果蛋白折磨和固定器可以在高温环境中提供卓越的性能？
电子陶瓷是许多设备的组成部分，包括计算机，无线通信，汽车和工业控制系统以及数字开关。新万博水晶宫事实证明，来自Saint-Gobain的高性能折射率可以承受电子组件生产的极端需求。
高纯度氧化铝，mullite，氧化锆和氧化氧化氧化铝的耐氧化铝耐火材料是为强度，热休克耐药性，抗蠕变耐药性，化学兼容性，尺寸稳定性和最小的质量而设计的，可确保最大的生产率和更长的寿命。
