• 优异的耐热性
• 机械和化学稳定性
• 适用于小型精密元件
• 优异的耐磨性

• 工业和研究设备
• 航空航天
• 半导体

己基合金的典型性质^®SA

财产	单位	典型值
组成*	-	原文如此
晶粒尺寸	µm	4.10
密度	克/厘米3.	3.10
硬度(努普)* *	公斤/毫米2	2800
抗弯强度4 pt @ RT***	MPa x103.磅/ in2	380 55
抗弯强度3pt @ RT***	MPa x103.磅/ in2	550 80
抗压强度@ RT	MPa x103.磅/ in2	3900 560
弹性模量@ RT	平均绩点 x106磅/ in2	430 62
威布尔模(2参数)		10
泊松比		0.14
断裂韧性@ RT 双扭转和SENB	MPa x m1/2 x103.Lb /in2 × in1/2	4.60 4.20
热膨胀系数 RT至700°C	x106mm /是mmK x106在˚/ F	4.02 2.20
最大使用温度。空气	°C °F	1900 3450
平均比热@ RT	J / gmK	0.67
导热系数@ RT @ 200°C @ 400°C	W /可 Btu/ft h°F W /可 Btu/ft h°F W /可 Btu/ft h°F	125.6 72.6 102.6 59.3 77.5 44.8
渗透率@ RT至1000°C	不透气性超过31兆帕
电阻率@ RT**** @ 1000°C	ohm-cm ohm-cm	102 - 108 0.01 - 0.2
发射率		0.9

维	厚度
2英寸× 2英寸	0.250”
2英寸× 2英寸	0.500”
4英寸x 4英寸	0.100”
	0.125”
	0.160”
	0.250”
	0.375”
	0.500”
	0.750”
4英寸× 2英寸	0.260”
6.16" x 6.16"	0.160”
	0.250”
	0.500”
	0.750”
7.1英寸x 7.1英寸	0.160”

2“x 2”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.015英寸	±0.010英寸	0.005 /

4英寸x 4英寸瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.030英寸	±0.010英寸	0.005 /

4“x 2”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.030英寸	±0.010英寸	0.005 /

6.16“x 6.16”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.045英寸	±0.010英寸	0.005 /

7.1英寸x 7.1英寸瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.050英寸	±0.010英寸	0.005 /