• 优秀的热阻
• 机械和化学稳定性
• 适用于小型精密元件
• 优良的耐磨性

• 工业和研究设备
• 航空航天
• 半导体

己醛的典型性质^®SA

财产	单位	典型值
组成*	-	原文如此
晶粒尺寸	µm	4.10
密度	克/厘米3.	3.10
硬度(努普)* *	公斤/毫米2	2800
抗弯强度4 pt @ RT***	MPa x103.磅/ in2	380 55
抗弯强度3 pt @ RT***	MPa x103.磅/ in2	550 80
抗压强度@ RT	MPa x103.磅/ in2	3900 560
弹性模量@ RT	平均绩点 x106磅/ in2	430 62
威布尔模量(2参数)		10
泊松比		0.14
断裂韧性@ RT 双扭转& SENB	MPa x m1/2 x103.磅/ in2 x in1/2	4.60 4.20
热膨胀系数 RT - 700°C	x106mm /是mmK x106在˚/ F	4.02 2.20
最大工作温度。空气	°C °F	1900 3450
平均比热@ RT	J / gmK	0.67
热导率@ RT @ 200°C @ 400°C	W /可 英热单位/英尺h°F W /可 英热单位/英尺h°F W /可 英热单位/英尺h°F	125.6 72.6 102.6 59.3 77.5 44.8
渗透率@ RT至1000°C	不透气性超过31兆帕
电阻率@ RT**** @ 1000°C	ohm-cm ohm-cm	102 - 108 0.01 - 0.2
发射率		0.9

维	厚度
2 x 2”	0.250”
2 x 2”	0.500”
4“x”	0.100”
	0.125”
	0.160”
	0.250”
	0.375”
	0.500”
	0.750”
4“x 2”	0.260”
6.16”x 6.16”	0.160”
	0.250”
	0.500”
	0.750”
7.1”x 7.1”	0.160”

2“x 2”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.015	±0.010	0.005 /

4“x 4”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.030	±0.010	0.005 /

4“x 2”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.030	±0.010	0.005 /

6.16“x 6.16”瓦片

长度和宽度	厚度	翘起
±0.045	±0.010	0.005 /

7.1“x 7.1”瓷砖

长度和宽度	厚度	翘起
±0.050	±0.010	0.005 /