使用碳化硅组件进行晶圆处理和检查
碳化硅（SIC）是由硅和碳组成的硬化合物，它以大约250种不同的晶体形式存在。最常见的多晶型物是“α” - 具有六边形晶体结构。除了非常高的硬度外，碳化硅还表现出多种特征，使其成为理想的工程材料。
特别是，它是高度化学惰性的，并且在任何已知温度下都不会融化：相反，它在2,800°C的高温下从固体中升华为气体，使其对于轴承和炉件非常有用。
由于它是在19号末首次制造的Th世纪，碳化硅已适应了许多应用。它仍然大规模地用作磨料，尤其是在加工过程中，例如研磨和喷砂。碳化硅的谷物也可以烧结在一起，形成令人难以置信的坚硬和弹性的陶瓷，这些陶瓷通常用于耐磨应用，例如汽车制动器和防弹背心。碳化硅也是一个半导体，它在电力电子产品中获得了一系列应用，尤其是在电动汽车（EV）动力总成中的生产中。
碳化硅在半导体制造中的应用
随着半导体设备的临界维度继续降低，它们的灵敏度也会增加。现代半导体制造厂必须注意将半导体保持在完全惰性的环境中，并保护它们免受任何可能的腐蚀或化学攻击形式。
由于其极端的化学惰性，碳化硅是半导体应用的理想材料。例如，己糖®Saint-Gobain的碳化硅可提供极高的化学纯度（> 98％），没有游离硅，即使在高温下，也具有上氧化的抗性。这使其非常适合在晶圆处理和检查中应用，在这种情况下消除污染物和防止不必要的化学反应至关重要。
半导体应用的圣果胆硅碳化物产品狗万体育官方app
己糖®SA SIC是一种极高密度（理论最大值的98％以上）的无压力烧结形式。提供非常细的谷物结构（4-10微米）并包含零游离硅，它也具有高度耐受性的旋转或滑动力磨损。己糖®SA非常适合半导体应用，包括：
•晶圆磨和抛光板
•真空盘的光盘
•晶圆夹
•晶圆载体
•用于热氧化的反应器管
其他己糖®狗万体育官方app具有半导体应用的产品包括导电己糖®SG用于溅射目标，己糖®se用于封闭的（COE）热电偶保护管。
此外，我们的硅化SIC产品线硅片®利用碳化硅碳化硅的轻重量和高刚度在工业计量设备中的绝对精度和高速度。我们的硅片®梁为在Z轴，桥和空气轴承新万博水晶宫阶段中使用的建筑梁设定了高性能基准。
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