电子和半导体
关键电子元器件的制造医疗、传感器、和消费电子产品市场
从圣戈班陶瓷材料被证明能承受极端的要求生产电子陶瓷和半导体组件。
从圣戈班陶瓷材料设计强度,抗热震性、抗蠕变性、化学兼容性,尺寸稳定性和最小质量,确保最大的生产力和更长的寿命。
工程从圣戈班陶瓷用于电子陶瓷的生产,包括氧化铝基板、电容器、铁酸盐、钛、玻璃、石英和晶体。Hexoloy®烧结碳化硅结构陶瓷用于生产碳化硅半导体组件和薄膜沉积的溅射的目标。
常见问题解答
存款超纯碳化硅薄膜与Hexoloy®SG碳化硅溅射目标?
Hexoloy®SG导电碳化硅可用于直流磁控管SiC溅射的目标。
碳化硅薄膜涂层光学透明,耐磨,耐腐蚀,温度稳定,对各种底物有优异的附着力。应用包括光学和磁性硬盘数据,对平板玻璃硬防护涂料,导电或蒸汽屏蔽涂料。优秀的导热性、耐蚀性和硬度性能在高温环境中促进优越的性能和稳定。
Hexoloy®SA烧结碳化硅杰出的形状和热性能的生产半导体组件?
Hexoloy®SA烧结碳化硅生产组件用于半导体晶片加工,如真空抛掷、化学机械抛光(CMP)块和基座。其热膨胀匹配硅、高弹性模量、化学惰性确保维护和重用的经济效益,甚至高导热,硅片的快速加热。
Hexoloy®SA碳化硅是烧结生产的亚微米碳化硅粉末。烧结过程的结果自粘合,细粒度(小于10μm)碳化硅产品极其困难,轻量级低孔隙度。杰出的随模成形性和耐腐蚀、腐蚀、高温和热冲击其他关键利益。
圣戈班耐火材料和setter方法来处理电子陶瓷被证明能提供优越的性能在高温环境下使用?
电子陶瓷是众多设备的固有成分包括计算机、无线通信、汽车和工业控制系统和数字交换机。新万博水晶宫高性能耐火材料从圣戈班被证明能承受极端的要求生产电子组件。
莫来石高纯氧化铝,氧化锆,从圣戈班zirconia-coasted氧化铝耐火材料设计强度,抗热震性、抗蠕变性、化学兼容性,尺寸稳定性和最小质量,确保最大的生产力和更长的寿命。
